天键股份融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入623.12万元，融资偿还981.64万元，融资净偿还358.53万元。融券方面，融券卖出1700.0股，融券偿还0.0股，融券余量4640.0股，融券余额12.18万元。融资融券余额5691.31万元。近5日融资融券数据一览见下表： 英诺激光融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入393.11万元，融资偿还391.17万元，融资净买入1.94万元。融券方面，融券卖出200.0股，融券偿还3000.0股，融券余量6000.0股，融券余额8.99万